对于玻璃表面预处理来说, 接头强度随硅烷偶联剂含量而变化,在质量分数为0.5%时强度达到最大值14ＭＰａ。直接混合法得到了不同的结果。质量分数从0.1%增加到1%接头强度迅速增大。玻璃粘接的耐久性得到很大的改善:40℃,28ｄ老化试验后接头强度高达15ＭＰａ,比不用硅烷偶联剂的试件高1倍。这些试验结果表明硅烷改善了耐久性。与胶粘剂混合需要更多的硅烷才能达到最大粘接强度。以非官能基硅烷作表面处理的结果说明硅烷不仅改善了与基材的粘接,而且防止玻璃表面被腐蚀。

硅烷偶联剂等制得了建筑结构胶粘剂剪切强度钢而未用处理的研究了经硅烷偶联剂处理的石英粉和滑石粉对环氧胶粘剂性能的影响。实验发现处理后的石英粉具有更高的活性环氧胶的剪切强度提高了冲击强度也大大提高。采用处理铜粉目制备了光固化环氧丙烯酸酯导电胶。实验表明随着用量增大导电性和粘接强度均有提高但若用量过大，固体偶联剂包覆在铜粉表面使铜粉粒子间无法实现导电通路影响导电性能。当质量分数时导电性和粘接强度最佳。偶联剂对铜粉具有一定的保护作用防止铜粉暴露在空气中而被氧化。

偶联剂改善水性聚氨酯的耐水性，当加入质量分数的一时吸水性明显降低在室温或中温条件下一的环氧基团可与水性聚氨酯分子中亲水的羧基反应从而降低亲水性硅烷的水解和缩合反应，又能使聚氨酯大分子间产生一定的交联同样可提高聚氨酯胶膜的耐水性。但是水溶性较低故对水性聚氯酯胶膜的改善效果差于氦丙啶化合物，若是改用水性硅烷偶联剂效果可能更好。提高耐热性和耐湿热老化性硅烷偶联剂的硅氧烷水解生成硅醇与羟基缩合形含结构的网络类似无机硅酸盐的硅氧键结构若破坏，这种硅一氧键则需要较高的能量因而能耐受较高的温度使胶粘剂的耐热性得以提高。