偶联剂可以提高树脂与金属、无机材料、有机材料等的粘连强度，而且可以提高树脂化合物的分散流动性和存储稳定性。此产品可以应用于电子材料、涂料、底漆等领域，特别适用于需要潜伏固化且加热时依然具有良好的存储稳定性的液态树脂化合物，或作为添加物应用于粉状涂料中，或者作为密封材料应用于电子材料上。然而，随着半导体向高集成化发展以及人们对环保的关注，使用无铅焊锡以减少包装尺寸和厚度已成为一个新的发展趋势，此外，因为预电镀引线框的发展，对密封材料的要求越来越严格，而常见的环氧树脂密封材料则很难确保其具有很好的可靠性。适应需求的密封材料的特性包括芯片与引线框粘连性好，特别是如果将树脂化合物浸入吸水后的焊接材料中，而树脂不破裂且表面也不开裂。提高树脂与金属或无机材料的粘连强度的经典方法是在树脂中加入硅烷偶联剂或用此偶联剂对树脂进行表面处理。上述提及的作为密封材料的环氧、氨基、巯基硅烷偶联剂具有很好的效果，而且也使用了多年，但也因为上述提及的近年来环保和半导体向更轻、更薄、更小的方向发展的趋势的要求，对密封材料的各种未明机制的不同特性的需求越来越普遍。另外，因为粉状涂料和大多数密封材料多以粉末形式存在，液态硅烷偶联剂就产生了均匀混合和操作便利等方面的问题。因而能满足这些要求的硅烷偶联剂就有了需求，但因为此种硅烷偶联剂尚未规模化生产，液态硅烷偶联剂依然在使用。